日月光集團

研發專案 - 管控工作品質


日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司,目前全球營運據點涵蓋臺灣、韓國、馬來西亞、新加坡、日本、中國大陸、美國、墨西哥及歐洲多個主要城市。自 1984年設立至今,專注於提供半導體晶片封裝與測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化(Turnkey)服務。日月光集團掌握業界最先進的封裝製程技術與發展趨勢,專利數全球共 3100件,這些成就來自於高階技術上的不斷創新,還有優質的研發團隊,以及好的專案管理工具,豐富的製程經驗加上長期與世界知名 IDM 大廠配合,讓日月光集團穩據半導體龍頭的寶座。

導入ezteamwork的原因


掌握產業需求,前瞻策略佈局全球

有鑒於產業對高階封測產能的需求不斷成長, 日月光集團除了持續製程的精進,也以前瞻性的策略考量建立生產製造據點,為半導體製造供應鏈提供縮短生產週期且方便材料的供給。設廠據點皆緊鄰世界各地的晶圓廠與組裝夥伴。從購併 Motorola 的韓國及中壢廠、NEC 日本廠、上海威宇科技以擴充產能及接單,並分別與力晶及 NXP 合資成立封測廠,使公司得以於全球四大洲及七個國家佈局生產據點,以精密的佈局與策略擴廠增加產能,也讓日月光集團於 2004年順利超越當時的封測業龍頭 Amkor。除此之外,日月光集團近年也斥資 18.6億美元,擴建中壢及高雄廠產能;以及斥資 600億人民幣,在大陸昆山打造智慧城,預計 2020年完工。

研發專案平台,管控研發工作品質

在高雄廠的擴廠計畫中,為配合日月光特有的先進製程與彈性產能以及多元的生產線,在考量了彈性運用度、內外部企業需求、知識傳承記錄的必要性及研發工作的特性等各面向,先後於近幾年陸續建置及導入 ePMS、PLM*、和由孟華科技所開發的 PMS* 系統,除了著重在產品相關的開發和建立工程資訊上,更進一步將 APQP* 研發各階段(phase)的流程納入系統管理,其審查範圍廣度涵蓋專案立案/結案、里程碑、工作本身、產出文件以及工作所衍生的問題等,以管控整個工作的品質。除研發之外,亦導入於製程相關專案,以擴大專案管理的應用範疇。

導入效益


藉由 e 化的專案管理提供過去其他廠區建廠經驗、相關時程 / 成本 / 風險資訊及協助辨識相關利害關係,提升工時及成本估算之準確性,協助專案經理人及成員快速吸收過去成功經驗,有效掌握專案資訊及已知風險,並推估及因應未知風險衝擊之空間。使日月光集團在決策行動上可以更敏捷,更有戰鬥力及更銳利的武器,面對市場多變的挑戰,保持不敗之優良記錄。

【註】
PLM:Product Lifecycle Management,產品生命週期管理
PMS:Project Management System,專案管理系統
APQP:Advanced Product Quality Planning,產品質量先期策劃
aQFN:Advanced QFN的簡稱,是一種新的高密度、高集成度的封裝方式